1)AI算力军备赛:OpenAI豪掷“万亿美金级”算力合同,带动AMD/NVIDIA/云厂商产业链
《金融时报》披露,OpenAI近期开出约 1 万亿美元级的长期算力/芯片与数据中心合作框架,涵盖 AMD、NVIDIA、Oracle、CoreWeave 等,未来十年指向 20GW 级计算能力(相当于 20 座核电站功率)。这远超其当年营收,凸显生成式AI对“算力+资本”的极高依赖。
ft.com
受此提振,AMD 获投行上调评级与目标价;其与 OpenAI 合作被认为对应 6GW AI基础设施,华尔街据此上修中期业绩模型。
barrons.com
NVIDIA 最新投资者材料强调“全栈协同设计”带来的十年 百万倍 性能提升(从芯片、NVLink 互联到CUDA/软件栈),继续加深生态壁垒。
investor.nvidia.com
同时,OpenAI发布威胁报告并封禁多起滥用账户(涉恶意软件、舆情监控需求),显示头部AI平台在合规与安全上加码。
Reuters
明扬点评:上游(GPU/加速卡、光模块、液冷、电力)与中游(托管算力/云服务)将持续受益;但资本强度极高,建议关注“功耗/能效/供电配套”相关供应链与国内替代机会。
2)制造端里程碑:TSMC 2nm客户进展、ASML High-NA量产机出货
台积电 2nm(N2/N2P):产业消息称已锁定 15 家客户(多数为HPC),量产窗口主要在 2026年;2nm 转向 GAAFET,将带来能效/密度的结构性提升。
DataCenterDynamics
ASML 高数值孔径(High-NA EUV):量产型 EXE:5200B 已出货,单机产能相对上一代提升 60%(达 175 片/小时),为 2nm 及更先进节点铺路。
Bits&Chips
明扬点评:2nm 与 High-NA 的协同将决定下一轮高端制程成本曲线。对国内设备/材料厂商而言,浸没式EUV前道配套、先进封装/互连可能是更现实的切入口。
3)工业软件与自动化:西门子并购持续扩张数字工业版图
西门子已完成对 **ebm-papst 工业传动(IDT)**的收购,切入 AGV/FTS 驱动等智能机电系统;同时完成 Dotmatics(生命科学R&D软件) 51亿美元级并购,强化工业软件与AI在新行业的渗透。
Automotive World
+1
明扬点评:头部厂商正以“自动化硬件 + 行业软件 + AI模型”的组合打通垂直场景。国产自动化企业在行业应用软件、数据中台、模型落地上有追赶窗口。
4)日本FA厂商动态:三菱FA新品线更新;富士电机驱动新品发布
三菱电机FA:2025年相继发布 新一代 FR-D800 变频器、MX 控制器等(年内持续有技术通告与规格更新)。
mitsubishielectric.com
富士电机:美洲公司宣布 全新 FRENIC-MEGA(G2) 变频器上市,作为高性能通用平台的代际升级,覆盖更多功率段与工况。
finance.yahoo.com
明扬点评:日系FA厂牌继续围绕“高效率驱动 + 易用控制器 + 行业宏/应用包”迭代。国内替换项目要重点核对 通信栈、参数映射、能效法规 的变化。
5)风险与合规:AI平台“滥用”治理与跨境合规
OpenAI 最新通报对疑似国家背景与地下黑产相关账户采取行动,强调其模型未显著提升攻击能力,但平台侧的风控与取证将成为常态化投入。
Reuters
明扬提示:制造业导入AIGC/自动化开发工具时,需同步建立 数据分级、模型访问控制、操作审计;海外项目注意遵守当地 AI合规/出口管制 条例。
6)给产业链的三条操作建议
算力侧:关注 液冷、供配电、光互连、GPU二级市场/租赁 的短期机会;评估 AI 负载下的 PUE 与电价敏感性。
制造侧:把握 先进封装/Chiplet/CoWoS 与 后摩尔替代路径(系统级协同) 带来的国产化窗口;持续跟踪 High-NA 产业化节奏。
工控侧:优先选择具备 行业应用软件与生态伙伴 的自动化平台,推进“小样本—场内验证—规模复制”闭环。
资料来源(部分):
OpenAI禁用涉滥用账号(路透,2025-10-07);OpenAI万亿算力合作(FT,2025-10-08);AMD-OpenAI 合作带动评级上调(Barron’s,2025-10-08);NVIDIA 10月投资者材料(2025-10);TSMC 2nm 客户与时间表(DCD,2025-09-22;TweakTown,近一周);ASML High-NA 量产机出货(Bits&Chips,2025-07-23);西门子收购 IDT 与 Dotmatics(2025-07);三菱FA新闻与技术通告(2025);富士电机 FRENIC-MEGA G2 发布(2025-09-24)。
finance.yahoo.com
Reuters
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